任天堂WiiU主机硬件介绍

　　任天堂WiiU官方网站于11日刊出了最新一篇的社长询问专栏，由任天堂社长岩田聪亲自访问WiiU主机硬体开发团队，在WiiU推出前主动揭露硬体参数，供玩家参考。

　　WiiU预定11月18日起陆续於北美、欧洲与日本推出，各地上市资讯如下：

　　北美地区：11月18日推出，基本版价格299.99美元，豪华版价格349.99美元

　　欧洲地区：11月30日推出，基本版价格299.99欧元，豪华版价格349.99欧元

　　日本地区：12月8日推出，基本版价格26250日圆，豪华版价格31500日圆

　　本次社长询问访问到综合开发本部长竹内玄洋、开发部部长代理塩田兴、开发部北野泰久与赤木伸行等4名硬体开发团队成员，深入介绍这次WiiU主机的设计理念、揭开WiiU内部构造的神秘面纱。

　　访问中提到，WiiU主机是从日本电视全面进入数位高解析度广播的阶段展开，高解析度已经是目前日本家庭电视的标准规格，因此配合已成为标准的高解析度潮流规划推出WiiU。主机包装中同梱附属HDMI数位影音端子线，让使用者可以直接连接高解析度电视享受高解析度画面。

　　WiiU承袭Wii当初的「低耗电高效能」设计理念，首度在自家主机上采用多核心CPU，搭配多晶片模组（Multi-ChipModule）技术，将WiiU搭载的CPU与内嵌大容量记忆体的GPU等主要处理晶片封装到单一模组中，提高晶片之间的通信速度，同时降低晶片封装成本与耗电量。

　　整合CPU与GPU的多晶片模组

　　先前的NGC与Wii都配备2个核心晶片，WiiU则是一开始就将核心晶片精简为1个。为了将来自RENESAS、IBM、AMD等不同供应商的晶片整合在一起，开发团队可说是费尽心思。

　　WiiU基板

　　CPU与GPU都整合在同一个多晶片模组里

　　WiiU开发之初就以不显眼的“黑子（※）”为主题来设计，所以最初就以极小化的筐体为设计目标。不过WiiU的核心晶片耗电量是Wii的3倍，为了克服散热问题，因此采用尺寸更大、鳍片更密的散热片，尺寸更大、转速更高的散热风扇，以及经过最佳化的L型气流通道设计，连风扇排气孔的保护盖也设计得更薄、格子内侧设置斜面让空气更容易排出等，另外还加上有密集气孔的散热片金属罩来减少外泄的电磁波。前後进行超过2000次、每次1小时的散热实验来确认成效。

　　※正确名称为“黑衣”，是日本传统戏曲中身着黑衣面蒙黑布负责布置舞台操作道具的工作人员

　　Wii与WiiU散热片对照

　　Wii与WiiU散热风扇对照

　　经过改良的排气孔保护盖

　　实际安装在核心晶片上的散热片

　　用来展示的透明机壳版WiiU

　　L型的气流通道

　　减少外泄电磁波的散热片金属罩

　　另外，WiiU的筐体设计也参考了先前Wii使用者的意见回馈，取消原本的保护盖，将控制器同步钮与记忆卡插槽移到外面，原本配置在主机後面的USB端子移到前面，使用上更为便利。

　　控制器同步钮移到外面，USB端子移到前面

　　WiiU取消了Wii的前置保护盖设计

　　WiiU独特的GamePad独立萤幕设计，则是让WiiU不再是一台寄生於电视的游乐器，不需要占用电视就能游玩的特色，将能带来更多开机游玩的机会，替家庭成员间带来更多对话互动。